ویژگی های تیغ 2UUL Y:
برداشتن آی سیهای مثل CPU و آی سیهای LCD و چیپهای روی برد موبایل، تبلت و لپتاپ و آیفونها
جداسازی چسبهای نگهدارنده زیر چیپها و چیپهای بزرگ
جلوگیری از نشستن فشار مستقیم به چیپ و بلند شدن برد موبایل و کاهش آسیب به برد
کار با قطعات SMD
عملکرد با فشار هوا
جداسازی قطعات کوچک مثل سوکتها و چیپهای ریز
ضخامت تدریجی برای توزیع یکنواخت نیرو و کاهش خطر آسیب به برد
تحمل دما و حرارت بالا در تجهیزات حساس
مقاومت بالا در برابر پیچخوردگی، انعطاف و رنگبردگی
قابلیت جذب شوک الاستیک با امکان حرکت و انتقال چسبهای جداسازی
جلوگیری فوقالعاده از شکستن برد موبایل
تحمل فشار زیاد
جلوگیری از ایجاد شوک الکتریکی
ضخامت انتها حدود 0.03 میلیمتر
ضخامت نوک حدود 0.06 میلیمتر
تیغه فوقالعاده نازک
طراحی ارتقاء یافته
نوک باریک و تیز برای ورود راحت قطعات
این تیغهها معمولاً در تعمیرگاههای حرفهای استفاده میشوند. به دلیل طراحی خاص و پوشش ضد زنگ، نسبت به تیغهای معمولی دوام و ایمنی بیشتری دارند.
تیغ 2UUL Y: جدا کردن چیپ زیرین بدون آسیب به برد